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罗门哈斯推出化学镀镍钯浸金工艺

2019-10-09 01:16:00来源:励志吧0次阅读

罗门哈斯推出化学镀镍钯浸金工艺

中化新讯 罗门哈斯电子材料公司印刷线路板技术事业部(CBT)在近日举办的2008国际线路板及电子组装展会上,推出了最新的最终表面处理制程allamerseTM SMT 2000,其具有的优良锡焊可靠性及打线接合可靠性,适用于对连接的可靠性要求高的产品。PallamerseTM SMT 2000的特点是:组装前储存时间超过12个月;能抵挡多次无铅再流焊循环;可防止“黑镍问题”的发生;焊点可靠度高;打金线接合能力好;可作为按键触碰表面;可精确控制槽液。目前电子产品正向轻薄短小、多功能、快速运行的方向发展,因此,有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为重要课题。据该公司CBT全球技术总监简浩洋介绍, PallamerseTM SMT 2000优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性,适合应用在IC封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI板上。同时,它可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金在打线接合方面的应用,以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂在板方面的应用。

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